雙軸旋耕施肥播種機

所屬分類：旋耕施肥播種機
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發布日期：2020/05/21
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詳細介紹

機具創新地采用雙軸分層切土原理，使旋耕法的旋耕深度能達到22cm以上，打破了旋耕深度耕深≤18cm的禁區，實現了采用小回轉半徑旋耕刀的小阻力矩，實現了超大耕深的目的（旋耕阻與旋耕刀刀尖半徑的平方成正比，即旋耕刀的回轉半徑增大，旋耕阻會成倍增加），使旋耕單位體積土壤減少功耗1/3以上，節省能耗1/3以上。

技術參數：

外形尺寸：2500×2300×1200

結構形式：雙軸分層旋切

配套動力：62.5-69.9kW

耕深：22cm

旋耕刀型: IT225

生產率：0.2-0.4hm2/h

旋耕機